大家好，关于fr4损耗角正切很多朋友都还不太明白，不知道是什么意思，那么今天我就来为大家分享一下关于损耗正切角和esr的相关知识，文章篇幅可能较长，还望大家耐心阅读，希望本篇文章对各位有所帮助！

1聚四氟乙烯的介质损耗角正切是多少

介电常数约在2.1，介质损耗角正切在0.001到0.005之间（拟合结果，未经测试）

2高速板介质损耗要小于多少

0.035的常规FR。高速板是业内的俗称，高速板介质损耗要小于0.035的常规FR。泛指应用于高速PCB中的乱高低损耗板材。这一卜念类的板材相型陪困比普通的FR4材料，具有更小的Df（耗散因子或损耗角正切）。

3什么是罗杰斯PCB电路板

罗杰斯或

高频PCB材料是一种坚硬而致密的材料，可用于制造印刷电路板。该板包含环氧树脂芯，金属镀铜和铝。表面涂有铝。它具有良好的尺寸，在热膨胀系数方面具有优势，可以有效控制温度应力的大小，以确保组件性能的稳定性。可广泛用于CPU、开关、连接器等的高频配电和电路板。它最常用于RF

pcb板组装，因为它对电磁(EM)波(通常在无线电光谱)。这有助于减少其他高频设备(如收音机、电视和手机)造成的干扰。

Rogers

PCB材料还具有出色的介电完整性，专为用于高性能射频电路板而设计。该材料具有出色的电气和热稳定性，使其成为暴露于极端温度和振动的恶劣环境中的理想选择。

罗杰斯PCB材料厚度

Rogers PCB材料可以制造成各种厚度和尺寸，可根据您的特定需求进行定制。两种标准尺寸包括：

标准厚度：这种类型的高频板非常适合导体和走线之间有小间隙的应用。它提供了良好的电气性能，尤其是在较高频率下。这种类型的板还具有比薄板更好的热性能，使其非常适合散热很重要的应用。

薄板：薄板的电损耗低于标准厚度板，因为它们的单位面积表面积增加，因此电阻更小。与标准厚度的电路板相比，它们还具有更好的静电放电(ESD)保护，因为它们在被静肢蔽电荷放电时提供了更大的电阻。

柔性电路中的标准电介质为0.001 –

0.002"。这种相对薄的材料层将柔性电路板中的铜迹线和组件分开。该层的厚度决定了材料在不破坏内部连接或导致短路的情况下弯曲和弯曲的难易程度。

用于制造这种电介质的最常见材料是历枯州聚酯和聚酰胺材料。它们通常涂有银、铝或铜等导电材料，作为电路板表面上的迹线和组件之间的电导体。

高频PCB材料

以下是中国人民银行就其产品提供的材料。

1.威震天6

威震天6提供了所有可用材料中最高的强度重量比，从而显着降低了重量和成本。可用于各种需要极高强度和轻量化的应用，如军工硬件、航空航天和国防设备、汽车、发动机、发电设备等。

威震天 6

的特性与市场上的其他材料非常相似。然而，威震天6已被开发为具有比其他材料更好的导热性。这使其成为散热可能成为问题的高频应用的理想解决方案。

2. 超光速粒子100G

Tachyon 100G层压板的开发旨在满足电信行业中复杂数字网络应用的需求，包括下一代光传输系统。Tachyon

100G层压板系列基于专有技术，能够制造具有低损耗和超高介电常数的介电材料。将这两种特性结合起来，可以得到一种在宽频率范围内表现出低衰减的材料，而无需金属化或其他产败亩生损耗的技术。

3. RO4000

RO4000碳氢陶瓷由具有高介电常数(K)和极低损耗因数(tan

δ)的导电基板组成。介电常数随材料的厚度而变化。这些层压板适合用作集成电路、微波器件、滤波器和其他电子元件的基板。

4. RO4003C™

RO4003C™层压板由极其坚韧的高性能玻璃纤维布和专有树脂制成。该树脂的配方可提供出色的机械性能、出色的尺寸稳定性和卓越的物理性能。

RO4003C™树脂系统可生产在高温下具有高冲击强度、抗疲劳性和刚度的材料。它在低温下表现出良好的韧性，并且在大多数应用中具有良好的抗压缩永久变形性。

5. RO4350B™

RO4350B™层压板是阻燃ABS层压板，专为需要UL94V-0认证的应用而设计。符合RoHS标准的阻燃技术利用专有的阻燃剂混合物提供出色的热稳定性和炭化长度控制，使符合RoHS标准的产品获得UL

94V-0认证。

6. TU-933+

高频PCB材料TU-933+旨在满足客户的要求，这些客户需要设计和制造在微波频率下工作的产品，特别是在无线应用中。这种材料在很宽的频率范围内提供出色的导热性和低介电损耗，无需使用银或金油墨或电镀工艺。它是高导电和低损耗的FR-4。它专为电路板需要处理高功率的高频应用而设计。

7. TU-883

高频PCB材料TU-883是一种FR4玻璃环氧树脂层压板，具有嵌入式铜箔层，可提供低介电常数和低损耗角正切。这种材料非常适合用于信号在电路板表面传播的波导电路或微带传输线上，其中信号沿着电路板表面或通过钻入电路板的孔传播。

高频PCB材料提供了良好的功率耗散能力。同时，它的低损耗角正切最大限度地减少了由电路板上不同层或系统设计中的组件之间的阻抗不匹配引起的反射。

8.威震天7

Megatron

7是一种射频透明基板，一侧有一层薄薄的金。它用于对性能规格至关重要的高频PCB应用，并且该技术受制于军事或航空航天要求。这种材料具有高介电常数、低损耗因数和良好的热稳定性。

9. IT-968

IT-968是一种覆铜层压板材料，芯材两侧均具有实心铜表面。芯材是酚醛树脂和玻璃布浸渍环氧树脂的复合材料。它用于制造大功率射频电路，包括信号处理和传输系统。IT-968具有出色的表面光洁度，可以加工成复杂的形状，并且在温度范围内具有非常好的尺寸稳定性。

10. EM-890K

EM-890K材料在高达18 GHz的频率下具有低损耗、良好的电气性能和导热性。这种材料具有良好的机械强度、尺寸稳定性和防潮性。它非常适合使用30

MHz至40 GHz射频频率的电子电路，例如微波应用、卫星通信系统和雷达设备。

最后的想法

高频PCB是使用最广泛和销售最广泛的FR-4级材料之一。韬放的这种材料以其长期承受高频、高温和机械强度的能力而著称。这些品质使其适用于各种应用，包括天线、无线通信设备、汽车电子、家用电器、航空航天和军事产品。

4陶瓷天线仿真参数设置

陶瓷是专门应用戚伍于高频微波的，尤其是在天线方面，能有效的去干扰，普通FR4材料做的天线抗干扰，屏蔽都达不到要求，只运仔则能做一些最普通，没有要求的。旁棚

5FR4不同频率下的损耗角正切？FR4可以用在Ka波段嘛？

介质损耗角正切值产生负值的情况很容易碰到,一般介质损耗角出现负信慧知值的原因有下面几条：

一、碧做仪器接地不好；

二、标准电容器的介损过大；滑消

三、高压引线和测量线没有完全接触到导体；

四、受潮

五、现场干扰

六、T形网络干扰

七、也有可能是干扰过大的原因导致.

总之一般来讲出现介损值为负数的情况不是太有可能是CVT设备本身的问题,而是测量问题.

6微波天线仿真中介质板大小的影响

设计天线时考虑的介质基板的参数主要有厚度，介电常数，正切损耗角

PCB 的不对称性

介质上的铜带线具有速度因数

PCB的介电常数

大多数PCB材料的介电常数是随着频率变化的，在直流情况下FR4的典型介电常数在4.2-4.4，2GHz时会下降到3.9，随着频率的升高会降的更低。当你升高频率时，相应的材料厚度需要增加，在900MHz时PCB厚度（1.6mm）为电长度的5%，在11GHz的时候可以达到15%。因此玻纤介电常数对电长度的影响越来越来大， （空气的介电常数为1）

介电常数问题：电信号传播的速度与手并茄介电常数平方根成反比。介电常数越低，信毕察号传送速度越快，(高介电常数可以减小场泄露和交叉耦合效应)，我们常用的PCB介质是FR4材料的，相对空气的介电常数是4.2-4.7。这个介电常数是会随温度变化的，在0-70度的温度范围内，其最大变化范围可以达到20%。

介电常数的变化会导致线路延时10%的变化，温度越高，延时越大，介电常数和使用频率没有关于; 频率和介质的损耗有关系, 一般普通的FR-4在1MHz的情况下,其正切角损耗为0.025，

总结：使用FR4随着频率的升高应该适当增加板才厚度；

介电常数为相对空气的介电常数

因此介电常数并非越大越好也不是越小越好，

损耗角的正切值对天线性能的影响

介质损耗角正切值直蔽大接体现在天线品质因数Q值上，它们是反向变化的，

正切角越小，Q值越大，带宽越窄

正切角越大，Q值减小 阻抗带宽变宽，辐射小路降低，增益降低

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